Estos materiales son una clase importante de estructuras inteligentes compuestas, las cuales tienen aplicaciones potenciales para el control de la forma y el amortiguamiento de la vibración de la mayoría de los componentes estructurales. Se utilizan fibras de aleaciones con efecto de memoria de forma, que es un fenómeno asociado a la transformación de fase en estado sólido conocida como martensítica y consiste en que un elemento en condición martensítica que ha sido deformado plásticamente regresa a su forma original mediante un calentamiento apropiado (figura 8). Estas fibras pueden ser introducidas en una matriz polimérica para obtener una alta cantidad de deformaciones recuperables, de aproximadamente 6%, si se ha empleado un esfuerzo de baja magnitud.

Otra aplicación muy interesante de los reforzantes de aleaciones con memoria de forma, ocurre en las aleaciones para soldaduras de bajo punto de fusión libres de plomo, empleadas con frecuencia en la industria electrónica para unir los componentes electrónicos a la tarjeta y formar los chips. Uno de los autores (JGR) ha trabajado en el desarrollo de aleaciones Sn-Ag-Cu (estaño-plata-cobre) para estas aplicaciones. Debido a la tendencia ingenieril hacia un ambiente libre de plomo, las soldaduras libres de este elemento deben ser una buena alternativa a la soldadura tradicional en lo referente a la interconectabilidad eléctrica, integridad estructural y confiabilidad. Aunque las leyes y regulaciones de diferentes países han sido las principales causas para eliminar el uso de plomo en soldaduras, todavía se siguen desarrollando algunas, utilizables como reemplazo, que cuenten con las características principales de la soldadura eutéctica típica Sn–Pb (estaño-plomo), como temperatura de fusión, costo, mojabilidad y propiedades mecánicas.

En la actualidad se siguen investigando soldaduras que tienen su aplicación a más altas temperaturas que ese sistema, tales como aleaciones Sn–Au (estaño-plata) y Sn–Sb (estaño-antimonio), que resultan muy caras o no presentan una confiabilidad completa.

Por ello se han desarrollado las soldaduras composito basadas en elementos reforzantes de aleaciones con memoria de forma, a fin de mejorar el comportamiento bajo servicio. En otras palabras, el propósito principal de las soldaduras composito es desarrollar y estabilizar microestructuras de grano fino y homogenizar la deformación de la unión soldadura-componente electrónico, así como mejorar las propiedades mecánicas de la unión de soldadura, especialmente, la termofluencia y la resistencia a la fatiga termomecánica.